Filamentet är styvare och har högre termisk beständighet än Z-PEI 9085

4 R2 i 250 mm-format

Perfekt för dig som bygger eller reparerar moderkort

är BIQU H2 Heat Block det självklara valet för dig som söker pålitlig prestanda

flamskydd och långsiktig dimensionsstabilitet är kritiska krav

BondTech BMG Extruder E3D 10090-2 Filamentet är styvare och harBondtech BMG r en hgpresterande extruder som kombinerar lg vikt med exceptionell matningskontroll perfekt fr dig som krver noggrannhet och plitlighet i varje utskrift. Med Bondtechs bermda Dual Drive teknik fr du en jmn och kraftfull filamentmatning utan slirning eller underextrudering, oavsett material. Den r kompatibel med bde Bowden och direktdrivna system och har inbyggt fste fr E3D hotends, vilket gr installationen enkel och flexibel. BMG passar